崗位職責(zé)：負責(zé)自動化測試系統(tǒng)集成總體方案設(shè)計，總體軟硬件架構(gòu)設(shè)計。 崗位要求：電子與信息工程，機電一體化，控制工程，通信工程，測控技術(shù)與...

崗位職責(zé)：負責(zé)IMU誤差補償算法、IMU位置解算算法研究和軟件開發(fā)。 崗位要求：導(dǎo)航、制導(dǎo)、控制、自動化類相關(guān)專業(yè)，碩士 年薪：12-15W 其它福...

崗位職責(zé)：負責(zé)MEMS封裝和SIP封裝工藝技術(shù)研究，封裝工藝流程設(shè)計、工藝驗證和工藝改進，降低封裝成本。 崗位要求：半導(dǎo)體、微電子、電子、集成電...

崗位職責(zé)：負責(zé)MEMS封裝和SIP封裝產(chǎn)品設(shè)計等技術(shù)研究。 崗位要求：半導(dǎo)體、微電子、電子、集成電路、物理等相關(guān)專業(yè)，碩士。 年薪：12-15W 其它...

崗位職責(zé)：負責(zé)慣性導(dǎo)航、組合導(dǎo)航及相關(guān)測試設(shè)備配套工裝的硬件開發(fā)。 崗位要求：通信、自動化或電子相關(guān)專業(yè)，碩士。 年薪：12-15W 其它福利...